[发明专利]基座支撑部及包含基座支撑部的外延生长设备有效
申请号: | 201710619571.7 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN107578984B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 冈部晃;森义信 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687;C30B25/12;C23C16/48;C23C16/458;C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的基座支撑部包括基座轴及基板升降部。基座轴包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂,基板升降部包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂,基座轴的臂从基座轴的支撑柱侧起包括第一臂、耦接至第一臂的第二臂及耦接至第二臂的第三臂,第二臂提供有通孔,所述通孔沿垂直方向穿过第二臂,且基座轴的第一臂的宽度小于基座轴的第二臂的宽度。 | ||
搜索关键词: | 基座 支撑 包含 外延 生长 设备 | ||
【主权项】:
一种基板支撑组件,所述基板支撑组件包括:基座,所述基座具有穿过所述基座形成的一个或多个基座通孔;基座轴,所述基座轴支撑所述基座,其中所述基座轴包括基座轴支撑柱和从所述基座轴支撑柱径向延伸的多个轴臂,所述多个轴臂的每个轴臂具有第一轴臂、第二轴臂和第三轴臂,所述第一轴臂与所述支撑柱耦接,所述第二轴臂与所述第一轴臂耦接,所述第二轴臂具有臂通孔,所述第一轴臂的宽度小于所述第二轴臂的宽度,所述第三轴臂与所述第二轴臂耦接,所述第三轴臂与所述基座连接;基板升降部,所述基板升降部包括升降部支撑柱和与所述升降部支撑柱耦接的多个升降臂,所述升降臂的每个升降臂包括与所述升降部支撑柱耦接的第一升降臂、耦接至所述第一升降臂的第二升降臂和耦接至所述第二升降臂的台座部;及升降销,所述升降销被安置成与所述台座部的每个台座部连接且被定向为穿过所述臂通孔和所述基座通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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