[发明专利]异方形导电硅胶片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710620275.9 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN107501937A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 贾忠杰 申请(专利权)人: 苏州中垒新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/10;C08K7/16;C08K3/08;G01R1/04;B29B7/00;B29C43/58
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 代理人: 李静
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种异方形导电硅胶片及其制备方法,该异方形导电硅胶片由硅胶、导电粒子、硅烷偶联剂和A/B铂金硫化剂混炼而成,所述硅胶为硅酸凝胶,硅胶为绝缘性材料,所述导电粒子为球状,导电粒子的直径为20um~200um,硅烷偶联剂用作密封剂,硅烷偶联剂能够与硅胶分子结构相融,能够更好的结合,在成型后,导电粒子不脱落,所述A/B铂金硫化剂用于硅胶的固化成型,在催化剂存在的情况下,含氢硅油与乙烯键发生硅烷加成反应,从而达到交联硫化的目的。通过上述方式,本发明能够替代探针式检测治具对触摸屏进行检测,检测盲区少,减少对触摸屏的污染,通过触摸屏的尺寸裁取相应尺寸的异方形导电硅胶片,通用性好。
搜索关键词: 方形 导电 硅胶 及其 制备 方法
【主权项】:
一种异方形导电硅胶片,该异方形导电硅胶片由硅胶、导电粒子、硅烷偶联剂和A/B铂金硫化剂混炼而成,所述硅胶为硅酸凝胶,硅胶为绝缘性材料,所述导电粒子为球状,导电粒子的直径为20um~200um,硅烷偶联剂用作密封剂,硅烷偶联剂能够与硅胶分子结构相融,能够更好的结合,在成型后,导电粒子不脱落,所述A/B铂金硫化剂用于硅胶的固化成型,异方形导电硅胶片在其X轴和Y轴方向是绝缘的,在Z轴方向是导电的。
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