[发明专利]包含预制裂纹过程的玻璃基板切割方法在审
| 申请号： | 201710620425.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107686234A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 赵汉准 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;C03B33/023 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 玉昌峰,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包含预制裂纹过程的玻璃基板切割方法，能够使得进行弯曲过程时施加于基板的应力最小化，获得良好的切割面。包括刻划步骤，在所述玻璃基板的表面形成刻划线，其中，该刻划线为从所述玻璃基板的一侧的边缘线出发而到达另一侧的边缘线的形态的直线型刻划线；初始裂纹(start crack)形成步骤，在所述玻璃基板的边缘部形成裂纹，该裂纹形成于所述刻划线的内部区域；以及断裂步骤，将形成有所述刻划线以及所述初始裂纹的所述玻璃基板切割，在刻划线的端部提前形成初始裂纹，在弯曲时以从所述初始裂纹开始形成裂纹的方式进行引导，从而能够以更小的力将基板切割。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 预制 裂纹 过程 玻璃 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种包含预制裂纹过程的玻璃基板切割方法，其特征在于，包括：玻璃基板的装入步骤，向刻划装置装入进行切割的玻璃基板；刻划步骤，通过所述装入步骤，在安置于所述刻划装置内的所述玻璃基板的表面形成刻划线，其中，所述刻划线为从所述玻璃基板的一侧的边缘线出发而到达另一侧的边缘线的形态的直线型刻划线；初始裂纹形成步骤，在所述刻划步骤结束之后，在所述玻璃基板的边缘部形成裂纹，所述裂纹形成于所述刻划线的内部区域；以及断裂步骤，将形成有所述刻划线以及所述初始裂纹的所述玻璃基板在所述刻划线处进行弯曲并切割。
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