[发明专利]基于人工智能的半导体制造执行系统有效
申请号: | 201710620996.X | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN109309024B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱进义;谭莉;杨勇;范良巧;朱雷宇 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05B19/418 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供基于人工智能的半导体制造执行系统,包括若干个脑单元,脑单元与产线人员一一对应并根据产线人员的级联层次对应连接。当检测到机台处于预设工作状态时,判断出所需采取的相应操作并生成执行指令发送至产线人员对应的脑单元,以令该脑单元按照执行指令完成相应的业务内容。当检测到该脑单元没有完成业务内容时,判断出该产线人员的上级人员所需采取的相应操作并生成新的执行指令发送至该上级人员对应的脑单元,以令该脑单元完成业务内容。以此类推,直至初始执行指令被实施时停止向各级人员的脑单元发送执行指令。本发明无需人工利用生产报表对产品流程现场管理、监控和追踪,大幅度提高了工作效率,将人工从繁重的体力劳动中解放出来。 | ||
搜索关键词: | 基于 人工智能 半导体 制造 执行 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基于人工智能的半导体制造执行系统,其特征在于,包括:若干个脑单元,其中,各所述脑单元与各产线人员一一对应,并根据各所述产线人员之间的级联层次对应连接;当所述系统检测到机台处于预设工作状态时,根据实际情况判断出所需采取的相应操作,并据以生成执行指令发送至产线人员对应的脑单元,以令所述产线人员对应的脑单元按照所述执行指令完成相应的业务内容;当所述系统检测到所述产线人员对应的脑单元没有按照相应的执行指令完成业务内容时,根据实际情况判断出所述产线人员的上级产线人员所需采取的相应操作,并据以生成新的执行指令发送至所述上级产线人员对应的脑单元,以令所述产线人员对应的脑单元按照新的执行指令完成相应的业务内容;以此类推,直至初始执行指令被实施时停止向各层次的脑单元发送执行指令。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造