[发明专利]雾凇状金属有机框架复合微电极和原位制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201710621693.X 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN107478697B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 刘宏芳;王正运;王锋 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 许恒恒;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架三维石墨烯包覆碳纤维复合微电极、原位制备方法及应用。该复合微电极包括三维石墨烯包覆的活化碳纤维和石墨烯表层的雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架,所述三维石墨烯疏松多孔,所述雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架均匀沉积在所述三维石墨烯表层。其制备方法,包括以下步骤:将碳纤维在混合酸中进行电化学活化,并先后电沉积石墨烯和海绵状金属铜,使用电化学阳极溶出方法将海绵状金属铜原位转化为金属有机框架。本发明所提供的方法操作简捷、环境友好。该复合微电极应用于纳米电化学传感器领域时表现出较低的检测限和较高的检测灵敏度,应用前景非常广阔。
搜索关键词: 雾凇 金属 有机 框架 复合 微电极 原位 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架/三维石墨烯包覆碳纤维复合微电极,其特征在于,该复合微电极从外层到内层的结构分别是雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架、三维石墨烯和活化碳纤维;所述三维石墨烯包覆所述活化碳纤维;所述三维石墨烯为石墨烯纳米片堆积而成的疏松多孔网状结构;所述雾凇状[Cu(INA)2]金属有机框架均匀沉积在所述三维石墨烯表面;所述活化碳纤维直径为10μm‑15μm;所述金属有机框架材料[Cu(INA)2]孔洞均一,直径为1μm‑1.2μm。
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