[发明专利]天线阵列校准网络有效
申请号: | 201710621729.4 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN107342827B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 赵伟;刘木林;吴中林;褚庆臣;高卓锋;张利华 | 申请(专利权)人: | 广东通宇通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04B17/12 | 分类号: | H04B17/12 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 周会芝 |
地址: | 528437 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种天线阵列校准网络,包括:层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板;第一层介质基板与第二层介质基板之间设置有带状线线路,第一层介质基板远离第二层介质基板一侧的表面设置有微带线线路,带状线线路和微带线线路数量相同且为一个以上,一带状线线路和一微带线线路连接构成一校准线路;每一校准线路中,带状线线路包括一个功合器及两个以上的定向耦合器,微带线线路包括与定向耦合器数量相同的两个以上的调幅器,每一调幅器各自连接于一定向耦合器的耦合端和功合器的一输入端之间。通过上述实施方式,该校准网络可调节各辐射端口至校准端口的幅度,幅度调节范围大,调节精度高。 | ||
搜索关键词: | 天线 阵列 校准 网络 | ||
【主权项】:
一种天线阵列校准网络,其特征在于,包括:层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板;所述第一层介质基板与第二层介质基板之间设置有带状线线路,所述第一层介质基板远离第二层介质基板一侧的表面设置有微带线线路,所述带状线线路和微带线线路数量相同且为一个以上,一所述带状线线路和一微带线线路连接构成一校准线路;每一所述校准线路中,所述带状线线路包括一个功合器及两个以上的定向耦合器,所述微带线线路包括与定向耦合器数量相同的两个以上的调幅器,每一所述调幅器各自连接于一定向耦合器的耦合端和功合器的一输入端之间。
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