[发明专利]一种大功率小型层压等比串馈功分合成器

摘要

本发明为一种大功率小型层压等比串馈功分合成器。本发明主要用于解决层压等比串馈功分器/合成器尺寸大、耐功率不高以及插入损耗平衡度实测结果与理论设计相差较大的问题。本发明属于雷达天馈线技术领域。该发明由多个定向耦合器和末端直通串联组成，在满足输出端位置要求、安装孔位置要求、射频功率片式负载尺寸要求的情况下，多个定向耦合器之间使用尽量短的传输线连接，定向耦合器由近似四分之一波长偏置耦合带状线构成，在各定向耦合器的耦合传输段上层接地板刻蚀多条窄线，根据各个输出端插入损耗平衡度测量值选择将几条窄线用导电胶带贴合，此方法能够改善插入损耗平衡度，使实测结果更接近理论设计值。

主权项

一种大功率小型层压等比串馈功分合成器，其特征为：层压等比串馈功分器/合成器由多个不同耦合度的定向耦合器和末端直通串联组成，在满足输出端位置要求、安装孔位置要求、射频功率片式负载尺寸要求的情况下，多个定向耦合器之间使用尽量短的传输线连接，定向耦合器由近似四分之一波长偏置耦合带状线构成，定向耦合器的输入端、输出端、耦合端、隔离端与层压串馈功分器的输入端位于同一层板上，定向耦合器的耦合端作为层压串馈功分器的输出端，层压串馈功分器的输入端和输出端以及各定向耦合器隔离端的上层接地板及上层介质板开槽，传输线形式为微带线，定向耦合器的耦合端、隔离端传输线经过层间传输到达耦合信号板，与定向耦合器的偏置耦合带状线相连，使用四层印制板，包括上层接地板，下层接地板，信号主路板和耦合信号板，上层接地板和下层接地板在垂直方向关于中间平面对称分布，两层接地板之间距离小于四分之一波长，信号主路板和耦合信号板在垂直方向关于中间平面对称分布，信号主路板与耦合信号板间距远小于它们与临近接地板间距，在带状线仅能传输TEM模的前提下，信号主路板与临近接地板间距为最大，带状线厚度大于趋肤深度，在各个定向耦合器的耦合传输段的上层接地板刻蚀多条窄线，窄线与耦合器的偏置耦合带状线垂直，根据各个输出端插入损耗平衡度测量值选择将几条窄线用导电胶带贴合。