[发明专利]一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法在审
| 申请号： | 201710621881.2 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107484339A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 徐熹;周永春;高留安 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法，其中包括通过仿真软件对垂直于基板方向的金属通孔进行合理的分布确认，同时通过仿真软件显示出的信号回流路径，对信号路径上印制板互联采用印制板边沿包金的方式将射频地平面与多层基板背面的大地平面相连接，再将基板背面地平面焊接到作为微波信号公共地平面的载体上，以降低微带地平面与微波信号公共地平面间的阻抗，从而达优化射频通路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 微波 多层 匹配 特性 接地 电路 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法，其特征为：(1)通过对过孔半径、焊盘半径、过孔间距及过孔数量进行仿真，找出孔径与间距值；设置的金属过孔使基板中间层的微带线地平面覆铜层与基板背面覆铜面相连接；(2)通过仿真软件显示出的信号回流路径，对信号路径上印制板互联处采用边沿包金的印制板边沿处理方式将印制板板边用金属包围起来。
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