[发明专利]一种线列拼接探测器组件的电学引出结构

摘要

本发明提供了一种线列拼接探测器组件的电学引出结构，包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片，位于外壳包围的真空腔体内，电学引出结构包括位于真空腔体内的陶瓷基板、柔带、低放气率接插件、及位于外壳上的气密性接插件；其中，衬底和陶瓷基板均固定在金属基板上，通过引线焊接实现电学联通，柔带的一端也固定在金属基板上，柔带的一端与陶瓷基板通过引线焊接实现电学联通，柔带的另一端与低放气率接插件的一端连接，低放气率接插件的另一端与气密性接插件连接。本发明提供的线列拼接探测器组件的电学引出结构，采用陶瓷基板进行引线合并，减少引线数量，通过低导热率柔带联通，解决了常温至60K的漏热问题。

主权项

1.一种线列拼接探测器组件的电学引出结构，其特征在于，所述线列拼接探测器组件包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片，位于外壳包围的真空腔体内，所述电学引出结构包括位于所述真空腔体内的陶瓷基板、柔带、低放气率接插件、及位于所述外壳上的气密性接插件；其中，所述衬底和所述陶瓷基板均固定在金属基板上，通过引线焊接实现电学连通，所述柔带的一端也固定在所述金属基板上，所述柔带的一端与所述陶瓷基板通过引线焊接实现电学连通，所述柔带的另一端与所述低放气率接插件的一端连接，所述低放气率接插件的另一端与所述外壳上的气密性接插件连接。/n