[发明专利]ITO溅射靶材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710623904.3 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN107253855A 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 寺村享祐;武内朋哉 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: C04B35/457 分类号: C04B35/457;C04B35/64;C23C14/08;C23C14/34
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 暂无信息 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种ITO烧结体以及由该ITO烧结体组成的ITO溅射靶材,其中,所述ITO烧结体为,Sn的含量以SnO2量换算为质量百分比2.5~10.0%,并具有In2O3母相与存在于该In2O3母相的晶粒边界处的In4Sn3O12相,并且相对密度为98.0%以上,所述In2O3母相的平均粒径为17μm以下,该ITO烧结体的截面上的所述In4Sn3O12相的面积率为0.4%以上。本发明的ITO烧结体在加工工序中不容易产生裂纹或变形等。本发明的ITO溅射靶材在与基材接合的接合工序中不容易产生裂纹或变形等。因此,本发明的ITO烧结体以及ITO溅射靶材能够提升制造成品率。
搜索关键词: ito 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
一种氧化铟锡烧结体,其Sn的含量以SnO2量换算为质量百分比2.5~10.0%,并具有In2O3母相与存在于该In2O3母相的晶粒边界处的In4Sn3O12相,所述氧化铟锡烧结体的相对密度为98.0%以上,所述In2O3母相的平均粒径为17μm以下,并且该氧化铟锡烧结体的截面上的所述In4Sn3O12相的面积率为0.4%以上。
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