[发明专利]一种PCB耐高压测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 201710624272.2 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN107390098A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 叶亚林;付强辉 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R31/28
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及印制电路板测试领域,具体为一种PCB耐高压测试装置及测试方法,本发明通过两块导电板进行PCB耐高压测试,使用时,在两块导电板上并排放置多块PCB板,实现“一测多”,避免了重复劳动,提高了测试效率。而且,通过两块导电板不仅能够测量点与点之间的耐压能力,还能面对面的多点同时进行测试,大大提高了测试效率。同时,本发明的PCB耐高压测试装置结构简单,简化了高压测试操作,员工容易上手操作,也不需要配备专门的测试机和制作配套工装,大幅降低了企业的生产成本。
搜索关键词: 一种 pcb 高压 测试 装置 方法
【主权项】:
一种PCB耐高压测试装置,其特征在于:包括高压测试仪及导电装置,所述高压测试仪设有两条连接线,所述导电装置设有两块可调节彼此间距的导电板,两条连接线分别连接两块导电板。
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