[发明专利]一种陶瓷覆铝铜板及其制备方法、散热元件和IGBT模组有效
| 申请号： | 201710624661.5 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109309066B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘成臣;徐强;林信平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种陶瓷覆铝铜板及其制备方法、散热元件和IGBT模组；所述陶瓷覆铝铜板包括陶瓷绝缘板、第一铝层、第二铝层、第一铜层和第二铜层；所述第一铝层和所述第二铝层通过渗铝一体成型地结合在所述陶瓷绝缘板相对的两个表面上，所述陶瓷绝缘板将所述第二铝层与所述第一铝层隔离，并且所述第一铜层通过渗铝一体成型的所述第一铝层连接在所述陶瓷绝缘板上；所述第二铜层通过渗铝一体成型的所述第二铝层连接在所述陶瓷绝缘板上；本公开所述的陶瓷覆铝铜板与焊接得到的陶瓷覆铜板相比具有更少的空洞，该陶瓷覆铝铜板具有更薄的铝层，提高了散热元件的导热效率，并且对称的结构可以使陶瓷片两面应力均匀，不易弯曲毁坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 散热 元件 igbt 模组 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷覆铝铜板，其特征在于，所述陶瓷覆铝铜板包括陶瓷绝缘板(1)、第一铝层(2)、第二铝层(3)、第一铜层(4)和第二铜层(5)；所述第一铝层(2)和所述第二铝层(3)通过渗铝一体成型地结合在所述陶瓷绝缘板(1)相对的两个表面上，所述陶瓷绝缘板(1)将所述第二铝层(3)与所述第一铝层(2)隔离，并且所述第一铜层(4)通过渗铝一体成型的所述第一铝层(2)连接在所述陶瓷绝缘板(1)上；所述第二铜层(5)通过渗铝一体成型的所述第二铝层(3)连接在所述陶瓷绝缘板(1)上。
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