[发明专利]高速模块化连接器有效

专利信息
申请号: 201710625779.X 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN107482346B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 庞斌;刘俊;张英;钟芸;何卫国;成章;谭继勇;刘长江 申请(专利权)人: 四川华丰企业集团有限公司
主分类号: H01R13/15 分类号: H01R13/15;H01R13/506;H01R13/514;H01R13/627
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 李林合
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了高速模块化连接器,插头包括插头壳体,插头壳体上开设有至少一个容纳腔和若干通孔,容纳腔内安装有信号插针模块;插座包括插座壳体,插座壳体上开设有与容纳腔数量相匹配的容纳槽,插座壳体的凸台上开设有与容纳槽连通的插孔,容纳槽内设置有与信号插针模块插接的信号插孔模块;插头和插座组装在一起后,连通的通孔和插孔内安装有射频连接件;信号插针模块包括基座和具有若干插针块的插针组件,基座上开设有若干排安装孔,每片插针块插接于一排安装孔内;信号插孔模块包括具有若干插接孔的基体和插接于插接孔内的插孔组件,插孔组件包括若干排信号插孔,每排信号插孔与一片插针块插接,且每排信号插孔通过一固定块固定连接。
搜索关键词: 高速 模块化 连接器
【主权项】:
1.高速模块化连接器,包括插头和插座,其特征在于,所述插头包括插头壳体,所述插头壳体上开设有至少一个容纳腔和若干通孔,所述容纳腔内安装有信号插针模块;所述插座包括插座壳体,所述插座壳体上开设有与所述容纳腔数量相匹配的容纳槽,所述插座壳体的凸台上开设有与所述容纳槽连通的插孔,所述容纳槽内设置有与所述信号插针模块插接的信号插孔模块;所述插头和插座组装在一起后,连通的通孔和插孔内安装有射频连接件;所述信号插针模块包括基座和具有若干插针块的插针组件,所述基座上开设有若干排安装孔,每片插针块插接于一排安装孔内;所述信号插孔模块包括具有若干插接孔的基体和插接于所述插接孔内的插孔组件,所述插孔组件包括若干排信号插孔,每排信号插孔与一片插针块插接,且每排信号插孔通过一固定块固定连接;所述信号插针模块还包括卡装于所述插针组件外表面的护盖和安装于插针组件两侧用于紧固所述护盖的卡箍,所述护盖上设置有若干散热孔。
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