[发明专利]LED倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体

摘要

本发明涉及一种LED倒装芯片的封装方法、封装治具和封装体，由该封装方法和封装治具所获得的封装体包括一倒装芯片和两个焊线支架，所述焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区，以及位于二者中间的支点区，所述LED倒装芯片的两个芯片电极通过导电胶分别与两个焊线支架的芯片电极固定区固定，所述支点区位于倒装LED外侧；以解决现有现有的倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。

主权项

一种LED倒装芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、提供一压板和若干个LED倒装芯片，将LED倒装芯片的出光面贴合于该压板的芯片固定区进行固定；S2、提供一焊线治具和多个焊线支架，其中焊线治具上包括至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，每个支点上都放置一焊线支架，该焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区，以及位于二者中间的支点区，该焊线支架的支点区放置在支点上，而使整个焊线支架呈跷跷板结构，两个支点上的焊线支架的芯片电极固定区相朝向，而两个支点上的焊线支架的外露焊接电极区相背离，每个封装区域上的两个焊线支架的芯片电极固定区处于低位并且位于让位区内，两个焊线支架的芯片电极固定区分别与LED倒装芯片的两个芯片电极位置相对应，两个焊线支架的外露焊接电极区处于高位；S4、在每个焊线支架的芯片电极固定区点导电胶；S5、将压板与焊线治具定位，将压板下压到焊线治具上，该压板下压位于高位的该外露焊接电极区，而使呈跷跷板结构的焊线支架的芯片电极固定区上抬，使芯片电极固定区上的导电胶与LED倒装芯片的电极接触；S6、烘烤，以使导电胶固化；S7、去除压板，即获得每个芯片电极上都固定连接有焊线支架的LED倒装芯片。