[发明专利]一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201710628100.2 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109306459A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;曹德成;唐海军;许鲁江 | 申请（专利权）人： | 苏州思锐达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/20;C25D3/38;C25D3/12;C25D5/48;C23C28/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区木*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。本发明提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽材料 合金层 耐高温 双面导电 铜镀层 制备 孔洞 电磁屏蔽结构 聚酰亚胺薄膜 合金层表面 屏蔽性能 上下表面 电阻率 可焊接 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。
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