[发明专利]潜水电机铜导体及漆包铜导体用防水涂料的制备方法及应用

摘要

潜水电机铜导体及漆包铜导体用防水涂料的制备方法及应用，涉及一种防水涂料的制备方法及应用。是要解决现有漆包线表面需要增加一层较厚的隔水层以提高耐水能力，造成电机尺寸增大的问题。方法：一、向端氨基聚醚树脂中加入环氧树脂，反应制得A组份；二、在室温下，将端氨基聚醚和其他二元胺类物质混合，制得B组份；三、将异氰酸酯HDI三聚体、TDI、MDI‑50和MDI混合，得到C组份；四、将A组份、B组份和C组份共混，即得。防水涂料的厚度仅为0.05‑0.15mm，在此范围内即可实现防水和绝缘，绝缘强度高，击穿场强为110～130kV/mm，体积电阻率为3e¹⁴～6e¹⁴Ω·m。本发明用于防水涂料领域。

主权项

1.潜水电机铜导体及漆包铜导体用防水涂料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：一、向端氨基聚醚树脂中加入环氧树脂，反应温度为23‑25℃，反应时间为15‑20h，制得A组份；其中端氨基聚醚树脂和环氧树脂的摩尔比为(3.5‑4):1；所述端氨基聚醚按质量百分比由50％‑65％的D2000和35％‑50％的扩链剂组成；二、在室温下，将端氨基聚醚和其他二元胺类物质混合，制得B组份；其中端氨基聚醚与其他二元胺的摩尔比为(0.8‑1)：(0.1‑0.2)，所述端氨基聚醚由E100、E300、ED600、E2000和T5000按摩尔比(0.1‑0.3)：(0.2‑0.4)：(0.4‑0.6)：(0.2‑0.6)：(0.15‑0.2)组成，所述其他二元胺由己二胺、对苯二胺和二氨基二苯醚按摩尔比(0.3‑0.5)：(0.15‑0.5)：(0.2‑0.5)组成；三、将异氰酸酯HDI三聚体、TDI、MDI‑50和MDI按摩尔比(0.5‑0.8)：(0.2‑0.5)：(0.2‑0.5)：(0.2‑0.5)混合，得到C组份；四、将A组份、B组份和C组份共混，即得到潜水电机铜导体及漆包铜导体用防水涂料；其中A组份、B组份和C组份的摩尔比为(0.15‑0.25)：(0.75‑1)：(1.05‑1.15)；步骤三中所述MDI指纯MDI单体，属于固体原料；所述MDI‑50属于液体单体，是MDI和TDI的混合物，各占50％。