[发明专利]一种晶硅电池背面银浆印刷方法在审
申请号: | 201710633029.7 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107546298A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 郭斌 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/05;H01L31/0216;H01L31/049 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 272000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种晶硅太阳能电池背面银浆印刷方法,首先在镀减反膜后的硅片背面印刷第一层钝化性银浆;烘干第一层钝化性银浆;再在第一层钝化性银浆上面印刷第二层导电性银浆;烘干第二层导电性银浆;然后在印刷铝浆及正面的银浆,最后烧结,本发明的有益效果是,采用镀膜后的单晶或多晶硅片作为印刷衬底,通过印刷第一层钝化性银浆,由于有铝元素成分,使得与硅片接触区域在烧结后形成局部BSF层,增强电池片钝化效果,提高开路电压,提高电池转换效率。经烘干后再在第一层上印刷第二层导电性银浆,一方面保证电流顺利输出,另一方面给组件制作提供了可靠的焊接条件,能够确保不易虚焊,提高了组件的可靠性及组件功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电池 背面 印刷 方法 | ||
【主权项】:
一种晶硅电池背面银浆印刷方法,其特征在于包括以下步骤:A在晶硅硅片背面印刷第一层钝化性银浆;B在所印刷的第一层钝化性银浆上面印刷第二层导电性银浆;所述第二层导电性银浆的印刷宽度小于第一层钝化性银浆的印刷宽度;C在第一层钝化性银浆边缘重叠印刷铝浆层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的