[发明专利]一种轻量化方镁石-镁铝尖晶石捣打料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710633623.6 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107285807B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 鄢文;马三宝;齐江涛;李楠;李亚伟 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: C04B38/08 分类号: C04B38/08;C04B35/043
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430081 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料及其制备方法。其技术方案是:以25~35wt%粒径为3~5mm、20~28wt%粒径为1~2.8mm和10~12wt%粒径为0.1~0.8mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒为骨料,以12~20wt%的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料细粉、10~15wt%的镁砂细粉、5~10wt%的刚玉细粉和2~5wt%的α‑Al2O3微粉为基质,外加3~5wt%的结合剂。先将基质与结合剂混磨,再将混磨后的细粉与所述骨料混碾,最后将混碾后的物料置于真空包装储存,即得轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料。使用时外加3~5wt%的水捣打成型。本发明制备工艺简单和施工方便,所制制品导热系数低、抗介质侵蚀渗透性能高和热震稳定性优异。
搜索关键词: 一种 量化 方镁石 尖晶石 料及 制备 方法
【主权项】:
1.一种轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料的制备方法,其特征在于所述轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料的原料及其含量是:以25~35wt%的粒径为3~5mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒、20~28wt%的粒径为1~2.8mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒和10~12wt%的粒径为0.1~0.8mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料颗粒为骨料,以12~20wt%的粒径小于0.074mm的纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料细粉、10~15wt%的镁砂细粉、5~10wt%的刚玉细粉和2~5wt%的α‑Al2O3微粉为基质,以占所述骨料和基质之和3~5wt%的无机盐为结合剂;按上述成分及其含量:先将所述基质与所述结合剂混磨5~10分钟,即得混磨粉料,再将所述混磨粉料与所述骨料混碾10~15分钟,真空包装,即得轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料;使用时,加入所述轻量化方镁石‑镁铝尖晶石捣打料3~5wt%的水,捣打成型;所述纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料的制备步骤是:第一步、先将菱镁矿细粉以1~2℃/min的速率升温至600~720℃,保温3~7小时;再以1.7~2.3℃/min的速率升温至750~900℃,保温1~5小时,最后以3~3.5℃/min的速率升温至1000~1200℃,保温1~4小时冷却,得到高孔隙率的氧化镁粉体;第二步、按所述高孔隙率的氧化镁粉体为65~93wt%、含Al3+溶液为2~22wt%和氢氧化铝微粉为3~25wt%,先将所述高孔隙率的氧化镁粉体置于真空搅拌机中,抽真空至2.0kPa以下,再将所述含Al3+溶液和所述氢氧化铝微粉倒入真空搅拌机中,搅拌20~40分钟,关闭抽真空系统,得到混合料;第三步、将所述混合料升温至100~180℃,保温4~6h,冷却,在60~120MPa条件下机压成型,成型后的坯体于110~150℃条件下干燥8~24小时;然后以2.1~4.1℃/min的速率升温至1100~1400℃,保温1~3小时,再以3~5℃/min的速率升温至1450~1600℃,保温3~7小时,冷却,即得纳米孔径的多孔方镁石‑镁铝尖晶石陶瓷材料。
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