[发明专利]一种基于热电偶传感器的温度测量通路地面测试方法有效
| 申请号： | 201710637382.2 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107436200B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨红亮;李霄;艾炜;王超杰;陈燕扬;孔凡玲;王琳;张伯炜;张晋;张建民;崔占中;金以元;徐聪 | 申请（专利权）人： | 北京临近空间飞行器系统工程研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于热电偶传感器的温度测量通路地面测试方法，所述温度测量通路采用热电偶传感器热端测量被测部位的温度，并通过地面测试设备显示，该方法为：(1)、连接温度测量通路；(2)、将专用加温装置放置于热电偶温度传感器热端测试部位，保持加温装置的温度恒定为预设的温度T；(3)、连续监测被测部位温度一定时间，并判断温度测量值Tr与预设值T之差是否在预设的范围内，如果是，则判定温度测量通路正常，否则，判定温度测量通路不正常。该方法解决了飞行器上测量系统进行地面测试时，热电偶温度传感器无电压输出造成的传感器和变换器间的通路无法被测试的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热电偶 传感器 温度 测量 通路 地面 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种基于热电偶传感器的温度测量通路地面测试方法，所述温度测量通路采用热电偶传感器热端测量被测部位的温度，并通过地面测试设备显示，其特征在于包括如下步骤：(1)、连接温度测量通路；(2)、将加温装置放置于热电偶温度传感器热端测试部位，保持加温装置的温度恒定为预设的温度T，使专用加温装置与热端结构良好接触，传热充分；(3)、连续监测被测部位温度一定时间，并判断温度测量值Tr是否满足如下条件：|T‑Tr|<P×Tf；式中，Tf为温度测量通路中的热电偶传感器温度测量量程，P为温度通路温度测量精度；如果满足，则判定温度测量通路正常，否则，判定温度测量通路不正常。
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