[发明专利]一种具有树脂包覆硅胶特性的新材料在审
| 申请号： | 201710637898.7 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109277092A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 端木顺娣 | 申请（专利权）人： | 端木顺娣 |
| 主分类号： | B01J20/286 | 分类号： | B01J20/286 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有树脂包覆硅胶特性的新材料，该新材料采用以下方法步骤制备而成：1)通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料；2)将步骤1)所制备的烯烃硅胶键合材料与聚合物单体进行聚合、交联反应，在表面形成聚合物的球膜结构；3)经步骤2)后，得到具有树脂包覆硅胶特性的新材料；所述的带烯烃的硅烷为直链烯烃硅烷或芳香烯烃硅烷；所述的聚合物单体为RR`C＝CRR`，R和R`为甲基、乙基、丙基或苯基；所述的烯烃为‑RC＝CH2、‑RC＝CHR`、‑RC＝CR`2；把树脂通过化学方法键合到硅胶基质表面，将树脂与硅胶两种材料有机的结合，从而超常发挥两种材料的性能优势。 | ||
| 搜索关键词： | 烯烃 硅胶 硅烷 树脂包 聚合物单体 硅胶键合 树脂 制备 表面形成聚合物 表面键合 芳香烯烃 硅胶材料 硅胶基质 交联反应 性能优势 直链烯烃 苯基 丙基 键合 球膜 乙基 聚合 | ||
【主权项】：
1.一种具有树脂包覆硅胶特性的新材料，其特征在于：该新材料采用以下方法步骤制备而成：1)通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料；2)将步骤1)所制备的烯烃硅胶键合材料与聚合物单体进行聚合、交联反应，在表面形成聚合物的球膜结构；3)经步骤2)后，得到具有树脂包覆硅胶特性的新材料；所述的带烯烃的硅烷为直链烯烃硅烷或芳香烯烃硅烷；所述的聚合物单体为RR`C＝CRR`，R和R`为甲基、乙基、丙基或苯基。
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