[发明专利]一种基于SFM的点云孔洞修补方法有效

专利信息
申请号: 201710637964.0 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107590825B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 盖绍彦;达飞鹏;曾露露 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G06T7/33 分类号: G06T7/33
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 许小莉
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于SFM的点云孔洞修补方法,该方法实现步骤为:(1)利用光栅投影法和SFM方法分别获取点云数据后,再利用光栅投影法中获取的的点云二维相位信息,提取三维点云孔洞的边界点;(2)对SFM获取的点云数据集和光栅投影法获取的点云数据集进行配准;(3)在SFM获取的数据集上提取光栅投影获取点云中孔洞区域的补充点;(4)基于补充点,利用径向基函数实现进一步孔洞修补。本发明算法鲁棒,修补效果精确度高,并且能够更多地恢复物体的细节信息。
搜索关键词: 一种 基于 sfm 孔洞 修补 方法
【主权项】:
一种基于SFM的点云孔洞修补方法,其特征在于包括以下步骤:步骤1:点云孔洞边界获取:利用在光栅投影中获取的点云二维相位信息来提取点云孔洞边界。首先提取出点云的内外边界点;第二步去除点云的外边界点;步骤2:对两幅点云进行配准:首先利用基于共面四点集的RANSAC算法进行粗配准,然后利用改进的ICP算法进行精确配准;步骤3:提取补充点:在完成配准后,利用步骤1中得到的点云孔洞边界,提取出SFM法获取的点云Ps在光栅投影法获取的点云Pw中孔洞区域的补充点IP;步骤4:利用径向基函数填补点云孔洞区域:首先将孔洞边界点向二维平面投影获取点云边界特征多边形,然后利用边界特征多边形的特征进行插值,获得初始修补点集FP={fpi,i=1,2,3,...n},然后根据径向基函数调整初始修补点集从而获得最终修补点集。
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