[发明专利]层压防漏化学处理器、制作方法及操作方法有效
申请号: | 201710639156.8 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN107570091B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | A·L·同克维齐;T·尤斯查克;P·W·尼格尔;J·L·马可;J·D·马可;M·A·马齐安多;L·W·凯斯;S·德希穆克;R·J·卢森斯基 | 申请(专利权)人: | 维罗西股份有限公司 |
主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00;C10G2/00;B23K1/00;B23K26/24 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供制作层压装置(特别是微通道装置)的方法,其中板被组装并焊接在一起。与常规微通道装置不同,本发明的层压装置可在无钎焊或扩散结合的情况下制作;从而为制造提供明显的优势。还描述了如膨胀接头和外部焊接支撑件等特征。还描述了层压装置以及在层压装置中进行单元操作的方法。 | ||
搜索关键词: | 层压 防漏 化学 处理器 制作方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种在连续操作期间从拉伸变到压缩或反之亦然的通道层中进行工艺的方法,其包括/n提供一种装置,其包括第一通道层和与所述第一通道层紧紧相邻的第二通道层,其中,所述第一通道层由底和顶界定,并且在所述层的底或顶上施加拉伸力或压缩力;/n其中,在第一时间,所述第一通道层包括处于第一压力下的第一流体并且所述第二通道层包括处于第二压力下的第二流体;其中,所述第一压力大于所述第二压力,使得所述第一通道处于拉伸中;/n在所述第一时间在所述第一通道层中进行单元操作;/n其中,在第二时间,所述第一通道层包括处于第三压力下的第三流体并且所述第二通道层包括处于第四压力下的第四流体;并且所述第四压力大于所述第三压力,使得所述第一通道处于压缩中;/n在所述第二时间在所述第一通道层中进行单元操作,以及/n所述第一和第三流体是相同的,所述第二和第四流体是相同的。/n
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