[发明专利]一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法在审
申请号: | 201710640118.4 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107241854A | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 范俊;杨智;梁飞;吕妮娜;徐红春;刘成刚 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法,属于印刷电路板技术领域,特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。本发明通过将弯折应力最大的铜线通过一个S弯连接对应的焊盘,使焊接完成后,铜箔和焊锡交界处与弯折应力最大处不一致,弯折应力不直接作用在铜箔和焊锡交界处,从而减小弯折时铜箔和焊锡交界处的应力大小。同时,通过在射频线路处加长其他宽线路焊盘长度,使其他宽线路焊盘长度比射频线焊盘长度要长的方式,使得FPC弯折时的大部分应力都转移到其他耐弯折能力更强的宽线路铜箔上,增强其耐弯折能力。上述方法能够有效增强FPC的耐弯折能力,可以广泛应用在高速光通信、汽车电子等相关产品中。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐弯折 柔性 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种耐弯折的柔性印刷电路板,包括:铜线以及焊盘,其特征在于,所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上,
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