[发明专利]基于双芯片双电路连接LED灯珠的侧入式背光源在审

专利信息
申请号: 201710641934.7 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107632455A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 孙涛;孙海桂;彭友;陈龙 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于双芯片双电路连接LED灯珠的侧入式背光源,采用第一芯片、第二芯片搭配荧光粉的高色域LED灯珠,具有较高色域,色域高达100%‑120%,同时,只需激发一种荧光粉,更容易控制产品的目标性能;采用双芯片搭配荧光粉结构上要比R、G、B三色LED简单,工艺上较容易实现;相比量子点膜和量子点管,双芯片搭配荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势,同时,双电路连接的双芯片通过双电源进行控制的,通过调节双色芯片的电流,可以使蓝、绿芯片的光衰保持一致,使灯珠的稳定性更好。
搜索关键词: 基于 芯片 电路 连接 led 侧入式 背光源
【主权项】:
基于双芯片双电路连接LED灯珠的侧入式背光源,其特征在于:包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2),所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3),所述导光板(2)上安装有液晶面板(4),所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5);所述导光板(2)的入光侧面平行设置有LED灯条(6),所述LED灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间;所述LED灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的LED灯珠;所述LED灯珠包括灯珠支架(7)以及分布在灯珠支架(7)里的第一芯片(8)、第二芯片(9)以及荧光粉,所述荧光粉与封装胶水混合点涂在灯珠支架(7)里。所述第一芯片(8)和第二芯片(9)以双电路方式连接,排布在灯珠支架(7)中部,所述第一芯片(8)通过第一电源接口(11)供电,所述第二芯片(9)通过第二电源接口(12)供电。
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