[发明专利]一种可信号放大的纸基微流控芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可信号放大的纸基微流控芯片及其制备方法。本发明纸基微流控芯片，由上至下依次包括加样层、检测层以及底层；所述加样层的中间位置设有加样孔，作为加样区；所述检测层的中间位置设有与加样层的加样孔同轴心的凹槽；所述凹槽内放置有经过预处理的亲水性填充材料，作为检测区；所述底层黏在检测层的底部。本发明纸基微流控芯片通过溶剂的限域挥发，对分析检测样品和生成物定点浓集，实现检测信号的放大。本发明将芯片的各层材料进行裁剪后，通过黏合组合成所述可信号放大的纸基微流控芯片，制备工艺简单，且不采用有毒有害试剂，采用包括裁剪、雕刻、腐蚀、模切、压样或3D打印的方法制作加样孔与凹槽，尺寸精确可控。

主权项

1.一种可信号放大的纸基微流控芯片，其特征在于，由上至下，依次包括加样层、检测层以及底层；/n所述加样层、检测层以及底层的材料均为疏水性或阻水性材料；/n所述加样层的中间位置设有加样孔，作为加样区；/n所述检测层的上表面与加样层的底部黏合；所述检测层的中间位置设有与加样层的加样孔同轴心的凹槽；所述凹槽内放置有经过预处理的亲水性填充材料，作为检测区；/n所述底层黏在检测层的底部；/n所述一种可信号放大的纸基微流控芯片，其制备方法具体包括如下步骤：/n（1）在检测层材料上制作凹槽，并将检测层材料根据所需形状以凹槽为中心进行裁剪，得到检测层，备用；/n（2）在加样层上制作加样孔，并将加样层材料根据所需形状以加样孔为中心进行裁剪，得到加样层，备用；/n（3）将亲水性填充材料根据所需形状进行裁剪后，再进行预处理，备用；/n（4）将底层材料根据所需形状进行裁剪，得到底层，备用；/n（5）将裁剪后并经预处理的亲水性填充材料放置在检测层材料上的凹槽内；再将检测层与加样层按凹槽与加样孔同轴心进行黏合，最后将底层黏在检测层的底部，塑封，得到所述可信号放大的纸基微流控芯片；/n步骤（1）中所述检测层、步骤（2）中所述加样层以及步骤（4）中所述底层的边缘尺寸相同；步骤（1）中所述凹槽的直径为5~8 mm；步骤（2）中所述加样孔的尺寸小于凹槽的尺寸，直径为2~4 mm；步骤（3）中所述进行裁剪后的亲水性填充材料的形状尺寸与凹槽的尺寸相同，或小于凹槽的形状尺寸；/n检测过程中，通过溶剂的限域挥发，对分析检测样品和生成物定点浓集，实现检测信号的放大。/n