[发明专利]一种基于油墨打印工艺的无铅钙钛矿晶体薄膜的制备方法在审
申请号: | 201710645055.1 | 申请日: | 2017-08-01 |
公开(公告)号: | CN107492594A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 孙宽;郭新政;熊壮;邹安琪 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/46;C30B29/32;C30B29/64 |
代理公司: | 重庆大学专利中心50201 | 代理人: | 王翔 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于油墨打印工艺的无铅钙钛矿晶体薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤1)预处理,将玻璃基片进行清洗后,再进行除残处理;2)原料过量的钙钛矿前驱液的制备,在溶剂内加入相应原料,搅拌后得到分子通式为A3BmCnX(3+3m+3n)或A2BmCnX(2+3m+n)的钙钛矿前驱液,其中m和n都在1~10之间;所述原料中A为(CH3NH3)+或Cs+;B和C为Bi3+、In3+、Cu+、Ag+中任意两种不同的离子;X为卤素离子;所述溶剂包括DMF、DMSO或GBL极性有机溶剂中的一种或几种;所述钙钛矿前驱液浓度为0.2mol/L~3.0mol/L;3)分散液的甩膜,4)热处理,将步骤3)中制作好的玻璃基片,通过恒温加热处理后,自然冷却至室温,得到钙钛矿薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 油墨 打印 工艺 无铅钙钛矿 晶体 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于油墨打印工艺的无铅钙钛矿晶体薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)预处理将玻璃基片进行清洗后,再进行除残处理;2)原料过量的钙钛矿前驱液的制备在溶剂内加入相应原料,搅拌后得到分子通式为A3BmCnX(3+3m+3n)或A2BmCnX(2+3m+n)的钙钛矿前驱液,其中m和n都在1~10之间;所述原料中:A为(CH3NH3)+或Cs+;B和C为Bi3+、In3+、Cu+、Ag+中任意两种不同的离子;X为卤素离子;所述溶剂包括二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、乙酸乙酯或γ‑丁内酯极性有机溶剂中的一种或几种;所述钙钛矿前驱液浓度为0.2mol/L~4.0mol/L;3)分散液的甩膜将步骤2)中得到的样品分散液和经过清洗除残处理后的玻璃基片,通过匀胶机处理,得到均匀覆盖样品分散液的玻璃基片;所述步骤3)中匀胶机旋转速度为1000~8000rpm,旋转时间为20s~3min;4)热处理将步骤3)中制作好的玻璃基片,通过恒温加热处理后,自然冷却至室温,得到钙钛矿薄膜;所述步骤4)中的恒温加热的温度范围为70~180℃,加热时间为3~120min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710645055.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择