[发明专利]一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201710645140.8 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107378313A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴春兰 | 申请（专利权）人： | 东莞市盟纬电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司11421 | 代理人： | 林晓宏 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法，包括如下重量份的原料活性剂4‑8份、成膜剂0.5‑1.5份、缓蚀剂0.8‑1.2份、润湿剂0.6‑1.0份、抗氧化剂0.4‑0.8份、有机溶剂80‑120份。本发明的低固含量无松香无卤助焊不含卤素，不含松香，可焊性好，焊后残留物少，可免除清洗工艺；焊料在焊接时铺展性好，PCB板透锡性好，焊点饱满光亮，焊后PCB板面无明显残留，无腐蚀，表面绝缘阻抗高，常温下稳定，不吸潮，不分解；可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含量 松香 无卤助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低固含量无松香无卤助焊剂，其特征在于：包括如下重量份的原料：
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