[发明专利]一种天线结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710645402.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107634303A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 汪际军 | 申请（专利权）人： | 全普光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线结构及其制备方法，该天线结构包括低损耗介质衬底层；位于低损耗介质衬底层底部的互连线；位于低损耗介质衬底层表面的多个频段不同且图案不同的天线单元；防串扰介质层，填充于不同的天线单元之间，并且覆盖于天线单元表面；多个导电通孔，穿透低损耗介质衬底层，每个导电通孔与一个天线单元对应连接；其中，每个导电通孔的顶部与相应的天线单元的一端部相连接，每个导电通孔的底部与互连线相连。本发明实现了多频段天线单元的集成，扩展了天线结构探测的波段范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种天线结构，其特征在于，包括：低损耗介质衬底层；位于低损耗介质衬底层底部的互连线；位于低损耗介质衬底层表面的多个频段不同且图案不同的天线单元；防串扰介质层，填充于天线单元之间，并且覆盖于天线单元表面；多个导电通孔，穿透低损耗介质衬底层，每个导电通孔与每个天线单元对应连接；其中，每个导电通孔的顶部与相应的天线单元的一端部相连接，每个导电通孔的底部与互连线相连。
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