[发明专利]一种模块化IC测试座及IC测试装置有效
| 申请号： | 201710645681.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107356862B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张咪 | 申请（专利权）人： | 深圳文治电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 张文凡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模块化IC测试座及IC测试装置，涉及芯片测试技术领域。该模块化IC测试座包括底座和用于连接被测IC和测试电路的模块组件，模块组件包括固定于底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接被测IC和测试电路的多个弹片，每个限位片上均设置有多个与弹片相配合的第一限位通孔，多个限位片的第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测IC的点位相适应，底座的底壁上设置有用于弹片伸出与测试电路接触的第一通道缺口。其通过调整限位片的个数和限位片中弹片数量，实现第一限位通孔形成的通孔矩阵与被测IC的电位相适应，从而实现对不同尺寸的IC进行测定。该IC测试装置包括上述模块化IC测试座，能够适应不同尺寸的IC，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 ic 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种模块化IC测试座，其特征在于，包括底座和用于连接被测IC和测试电路的模块组件，所述模块组件包括固定于所述底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接所述被测IC和所述测试电路的多个弹片，每个所述限位片上均设置有多个与所述弹片相配合的第一限位通孔，多个所述限位片的所述第一限位通孔形成的通孔矩阵与所述被测IC的点位相适应，所述底座的底壁上设置有用于所述弹片伸出与所述测试电路接触的第一通道缺口。
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