[发明专利]一种方形西瓜的种植方法

摘要

本发明公开了一种方形西瓜的种植方法，涉及西瓜种植技术领域，包括如下步骤（1）、整地；（2）、施肥；（3）、品种选择；（4）、种子预处理；（5）、播种；（6）、覆膜；（7）、间苗；（8）、瓜苗管理；（9）、定型。本发明不仅能够获得特定形态的西瓜，还能有效提高西瓜的产量和经济效益，此外，还具有运输方便、便于储存的特点，具有较好的意义。

主权项

一种方形西瓜的种植方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）、整地选择土壤肥沃、土质疏松、有一定保水、保肥能力的砂壤土，进行翻地、松土，将土壤翻深25~30cm，每亩施入10~20kg土壤杀虫剂，然后翻耕均匀，并除去地块中的杂草和枯藤；对翻耕后的土壤进行起垄，垄宽25~30cm，垄高15~20cm，沟宽10~15cm；（2）、施肥对地垄进行施用生物有机肥，每亩施加130~180kg，施肥深度为20~25cm，然后用土覆盖，将垄修整平整；（3）、品种选择选择大果型、抗病性强、厚皮稀植品种，备用；（4）、种子预处理晒种，并剔除畸形杂籽、瘪籽，将种子放入甲醛100倍液中浸1小时后用清水冲洗，手搓，洗净粘液，再置于浸种液中浸种1~2h，捞出种子晾干，然后置于发芽床上进行发芽；（5）、播种将发芽的西瓜种子进行播种，每穴3~5粒，播种深度为10~15cm，苗间距为30~35cm；播种结束后，用土壤盖实；（6）、覆膜播种结束后之后，对地垄覆盖地膜；（7）、间苗西瓜苗长出后先在瓜苗位置将薄膜开口，拿出瓜苗，生长1~2天后进行间苗，每个种植坑留两株长势健壮的幼苗，并在瓜苗位置浇注生根水；（8）、瓜苗管理待西瓜瓜苗长到15~20cm时，采用双蔓整枝法整枝，待开花后，进行人工授粉，并留果、疏果，去除多余果实和畸形果实，每条藤蔓保留一个果实；（9）、定型将西瓜装入模具中，直至成熟即可采摘。