[发明专利]一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法有效
| 申请号： | 201710648812.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107464780B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 孙洪权;李建;李俊霖 | 申请（专利权）人： | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在聚酯薄膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。本发明使用粘接蜡将待切割的芯片包裹粘接在载片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保护起来，避免切割造成的碎屑和金属拉丝；同时，本发明将芯片粘接在载片上，可以切入更深，避免切割相角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 侧壁 金属化 金属 毛刺 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在聚酯薄膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
