[发明专利]一种磷化铟晶片抛光液在审
申请号: | 201710649155.1 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN109280492A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 董云娜 | 申请(专利权)人: | 天津西美科技有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300012 天津市河东区大*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种磷化铟晶片抛光液,其组成成分为小粒径磨料6%‑30%、酸性PH稳定剂1%‑15%、防锈剂0.001%‑0.1%、杀菌剂0.001‑0.05%,其他成分是超纯水。其特征为磨料选用本公司离子交换法生产的颗粒均匀的小粒径硅溶胶为磨料,添加一种酸性pH稳定剂,可保证pH值在生产和抛光过程中保持稳定在2‑3。此抛光液可使磷化铟晶片表面粗糙度<0.3nm,因其pH值稳定,防止了酸性磷化铟抛光的液凝胶,从而提高了抛光液的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 抛光液 磷化铟晶片 磨料 酸性PH 稳定剂 小粒径硅溶胶 表面粗糙度 离子交换法 小粒径磨料 抛光过程 使用寿命 酸性磷化 超纯水 防锈剂 杀菌剂 液凝胶 抛光 生产 保证 | ||
【主权项】:
1.一种磷化铟晶片抛光液,其特征在于磨料为小粒径硅溶胶为磨料,添加一种酸性pH稳定剂,可保证pH值在生产和抛光过程中保持稳定在2‑3。其组成成分及质量百分含量如下:小粒径磨料6%‑30%; 酸性pH稳定剂1%‑15%;防锈剂0.001%‑0.1%; 杀菌剂0.001‑0.05%;超纯水 余量;所用磨料为本公司离子交换法生产的颗粒均匀的小粒径硅溶胶为磨料,其中小粒径范围是40‑60nm;酸性pH稳定剂由盐酸、无机酸、有机酸和弱碱盐按一定比例复配组成的缓冲体系,各成分质量比为,盐酸∶有机酸∶弱碱盐=(10‑20)∶(1‑5)∶(0.5‑1);所述无机酸为HCl,有机酸为柠檬酸、草酸、酒石酸、苹果酸、水杨酸中的一种或两种,弱碱盐为氯化铵或者硫酸铵中的一种或两种。
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