[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 201710649400.9 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107818926B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 山田隆泰;阿部诚;布施和彦;渡边纯;宫胁真治 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止闪光照射时基板被污染的热处理装置。在容纳半导体晶片(W)的室(6)的内壁面安装环状的支撑部(68)，由该支撑部(68)支撑基座(74)。当半导体晶片(W)载置于基座(74)时，室(6)的内侧空间被分成上部空间(65)和下部空间(67)。在构成室(6)的底部的下侧室窗(64)上容易堆积颗粒，但由于上部空间(65)和下部空间(67)被分离，因此，即使闪光照射时下侧室窗(64)的颗粒被扬起，也能够防止该颗粒流入上部空间(65)附着到半导体晶片(W)的表面而污染该半导体晶片(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，其特征在于，该热处理装置通过向基板照射闪光来加热该基板，该热处理装置包括：室，容纳基板；环状的支撑构件，安装于上述室的内壁面；板状的石英基座，由上述支撑构件支撑；以及闪光灯，向由上述基座支撑的基板照射闪光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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