[发明专利]用于测量功率模块的结温的系统和方法有效
| 申请号： | 201710650262.6 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108226734B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李制桓;张汉根;李成民;申相哲;郭宪领 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于测量功率模块的结温的系统和方法。该方法能够通过在结温上升阶段中更精确地应用温度变化来提高温度测量的精确度，能够更精确地预测功率模块的耐久寿命，以及能够提高功率模块的输出功率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 功率 模块 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于测量功率模块的结温的方法，其中，所述功率模块包括多个功率半导体器件，所述方法包括：基于经受结温测量的第一功率半导体器件的功率损失和热阻，通过控制器计算所述第一功率半导体器件的预测温度变化值；基于邻近所述第一功率半导体器件设置的第二功率半导体器件的功率损失和热阻，通过所述控制器计算所述第二功率半导体器件的预测温度变化值；通过所述控制器将第一时间常数应用于所述第一功率半导体器件的预测温度变化值，并且将具有比所述第一时间常数大的值的第二时间常数应用于所述第二功率半导体器件的预测温度变化值；以及由所述控制器通过将应用了所述第一时间常数的第一功率半导体器件的预测温度变化值和应用了所述第二时间常数的第二功率半导体器件的预测温度变化值组合来导出所述第一功率半导体器件的最终结温。
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