[发明专利]用于提供均匀气流的设备与方法有效
申请号: | 201710650874.5 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN107365977B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;M·常;F·京格尔;P·F·马;D·储;C-T·考;H·莱姆;D-Y·吴 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于提供均匀气流的设备与方法。提供了一种具有输送通道的气体分配设备,其中输送通道具有一入口端、一出口端与沿着长度而分隔开的多个孔隙。入口端系可连接至一惰性气体源,且出口端系可连接于一真空源。同时提供了一种具有螺旋输送通道、互相缠绕的螺旋输送通道、分流的输送通道、汇合的输送通道、以及成形的输送通道的气体分配设备,其中入口端与出口端系配置以使气体在输送通道内快速交换。 | ||
搜索关键词: | 用于 提供 均匀 气流 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种气体分配设备,用于控制至处理腔室中的气流,该气体分配设备包含:输送通道,具有入口端、出口端与长度,该输送通道具有沿着该长度分隔开的多个孔隙;在该输送通道的该入口端上的入口,该入口可连接至气体源,其中该气流可由与该入口相通的气体阀加以控制;以及在该输送通道的该出口端上的出口,该出口可连接至真空源,其中通过该出口的真空压力可由出口阀门加以控制,以在该出口处提供降低的压力;以及控制器,用以通过在该通道中的气体输送与除气期间开启与关闭该出口阀门来调节通过该输送通道并至该处理腔室中的该气流,以控制通过沿着该通道的该长度的所述多个孔隙的该气流。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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