[发明专利]一种高Tg板生产工艺

摘要

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔；(3)，钻后烘板；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔；(8)，高压水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，提高镀铜通孔深镀能力。

主权项

一种高Tg板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在PCB板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。