[发明专利]背接触式导电集成背板、光伏组件及其制造方法在审
申请号: | 201710652958.2 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN109390427A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 张峥嵘;丁二亮;马茜;尹丙伟 | 申请(专利权)人: | 成都晔凡科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/048 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春;王春俏 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于光伏组件的背接触式导电集成背板、一种具有背接触式导电集成背板的光伏组件以及一种用于制造具有背接触式导电集成背板的光伏组件的方法。背接触式导电集成背板(10)包括聚合物基板(1)、设置在聚合物基板(1)上的聚合物安装层(2)、嵌入在聚合物安装层(2)中的导电材料(3)和设置在聚合物安装层(2)上的聚合物绝缘层(4),其中在聚合物绝缘层(4)中开设有一个或多个孔,在孔内填充有导电材料(6)。光伏组件包括透光的保护层(20)、设置在保护层(20)上的透光的连接层(30)和设置在连接层(30)上的太阳能电池串(40),背接触式导电集成背板(10)设置在所述太阳能电池串(40)上。 | ||
搜索关键词: | 背接触式 背板 导电 光伏组件 聚合物 安装层 聚合物绝缘层 太阳能电池串 聚合物基板 导电材料 保护层 连接层 透光 填充 嵌入 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于光伏组件的背接触式导电集成背板(10),其特征在于,所述背接触式导电集成背板(10)包括聚合物基板(1)、设置在所述聚合物基板(1)上的聚合物安装层(2)、嵌入在所述聚合物安装层(2)中的导电材料(3)和设置在所述聚合物安装层(2)上的聚合物绝缘层(4),其中在所述聚合物绝缘层(4)中开设有一个或多个孔,在所述孔内填充有导电材料(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的