[发明专利]一种利用磁场及激光对晶圆进行研磨的系统及方法有效
| 申请号： | 201710652981.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107253100A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;苏丹;占必红;程佳瑞;王春喜 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 魏波 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种利用磁场及激光对晶圆进行研磨的系统及方法，系统包括飞秒激光发生器、机器手臂、3D成像模块、晶圆、操作平台、磁场发生器、研磨液腔；研磨液腔固定设置在操作平台上，晶圆固定设置在研磨液腔内，研磨液腔内填充有研磨液；飞秒激光发生器和磁场发生器均固定设置在机器手臂上；3D成像模块用于获取晶圆表面形貌特征并建立3D模型，计算需要去除的表面材料部位坐标。本发明提供的一种利用磁场控制研磨液中磁性纳米颗粒对晶圆进行面研磨后使用飞秒激光对晶圆进行点研磨的方法，同时具有效率高、精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 磁场 激光 进行 研磨 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种利用磁场及激光对晶圆进行研磨的系统，其特征在于：包括飞秒激光发生器(11)、机器手臂(12)、3D成像模块(13)、晶圆(14)、操作平台(15)、磁场发生器(17)、研磨液腔(18)；所述研磨液腔(18)固定设置在所述操作平台(15)上，所述晶圆(14)固定设置在所述研磨液腔(18)内，所述研磨液腔(18)内填充有研磨液(16)；所述飞秒激光发生器(11)和磁场发生器(17)均固定设置在所述机器手臂(12)上；所述3D成像模块(13)用于获取所述晶圆(14)表面形貌特征并建立3D模型，计算需要去除的表面材料(141)部位坐标。
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