[发明专利]一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法在审
| 申请号： | 201710652994.9 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107994106A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本发明使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 pcb 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。
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