[发明专利]天线模块及具有所述天线模块的无线装置有效
申请号: | 201710653704.2 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107565213B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 翁国执;别正宜 | 申请(专利权)人: | 南宁富桂精密工业有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H04B7/0408 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市高*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种一天线模块包含多数个天线单元,其中所述天线模块的一天线单元包含一固定相,所述天线模块的其余天线单元包含一相,其中所述其余天线单元包含的所述相系因应于所述固定相而调整。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 有所 无线 装置 | ||
【主权项】:
一种天线单元,其特征在于,包含:一基板,所述基板包含一信号传输路径;一第一介电层,所述介电层位于所述基板上;一内层,所述内层位于所述第一介电层上;一信号馈入过孔穿过所述内层和所述第一介电层以耦接于一第一贴片和所述信号传输路径之间;一第二介电层位于所述第一贴片和所述第一内层上;一第二贴片位于所述第二介电层上,其中所述第二贴片系因应于所述第一贴片而设置;以及多数个过孔围绕所述第二贴片设置,其中每一所述多数个过孔穿过所述第二介电层和内层以耦接于一金属框和所述第一介电层之间。
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