[发明专利]晶片封装阵列以及晶片封装体在审
| 申请号： | 201710655920.0 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107464790A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;吕学忠 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶片封装阵列以及晶片封装体，该晶片封装阵列包括多个晶片封装体。晶片封装体适于阵列排列以形成该晶片封装阵列。各晶片封装体包括重布线路结构、支撑结构、晶片以及封胶。支撑结构配置于重布线路结构并具有开口。晶片配置于重布线路结构并位于开口中。封胶位于开口与晶片之间，其中封胶填充于开口与晶片之间。晶片与支撑结构分别与重布线路结构连接。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 阵列 以及 | ||
【主权项】：
一种晶片封装阵列，其特征在于，包括：多个晶片封装体，适于阵列排列以形成该晶片封装阵列，各该晶片封装体包括：重布线路结构；支撑结构，配置于该重布线路结构并具有开口；晶片，配置于该重布线路结构并位于该开口中；以及封胶，位于该开口与该晶片之间，其中该封胶填充于该开口与该晶片之间，该晶片与支撑结构分别与该重布线路结构连接。
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