[发明专利]一种用于生成电路板加工信息的方法、存储介质及装置有效
申请号: | 201710656682.5 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN107480361B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 易智茂;杨国营;吴卫钟;张凯瑞;杨小亮;李建华;阳辉;江立威 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/39 | 分类号: | G06F30/39 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种用于生成电路板加工信息的方法、存储介质及装置,其中,方法包括步骤:A、预先在数据库中存储各种类型电路板层的参数配置模块;B、读取待加工电路板的原始资料信息,获取待加工电路板各层的层名并转化为规则层名;C、根据所述规则层名获取与其对应的参数配置模块,并根据所获取的参数配置模块对待加工电路板层进行参数配置;D、汇总待加工电路板各层的配置参数,生成待加工电路板的加工信息。解决了现有技术中电路板加工信息表述混乱,不利于后续审核的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 生成 电路板 加工 信息 方法 存储 介质 装置 | ||
【主权项】:
一种用于生成电路板加工信息的方法,其特征在于,包括步骤:A、预先在数据库中存储各种类型电路板层的参数配置模块;B、读取待加工电路板的原始资料信息,获取待加工电路板各层的层名并转化为规则层名;C、根据所述规则层名获取与其对应的参数配置模块,并根据所获取的参数配置模块对待加工电路板层进行参数配置;D、汇总待加工电路板各层的配置参数,生成待加工电路板的加工信息。
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