[发明专利]细节距单IC芯片封装件及其制备方法在审
| 申请号： | 201710656820.X | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107492534A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;杨辉;李军辉;何虎;陈卓 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)43213 | 代理人： | 周孝湖 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘通过铜键合线分别对应连接一框架引线内引脚，每一焊盘组中的多个焊盘的上表面间隔设置有铝电镀层，一个焊盘组中设置有铝电镀层的焊盘与另一焊盘组中未设置铝电镀层的焊盘相对应。该封装件中相邻焊点不易短路，产品良率高、质量好，本发明的制备方法成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 细节 ic 芯片 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种细节距单IC芯片封装件，包括塑封体(1)，所述塑封体(1)内设有引线框架载体(2)和多个框架引线内引脚(3)，所述引线框架载体(2)的上表面固接有IC芯片(4)，所述IC芯片(4)的上表面设有多个焊盘(5)，多个所述焊盘(5)呈两排平行布置，形成第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘(5)通过铜键合线分别对应连接一框架引线内引脚(3)，其特征在于：每一焊盘组中的多个焊盘(5)的上表面间隔设置有铝电镀层(6)，一个焊盘组中设置有铝电镀层(6)的焊盘(5)与另一焊盘组中未设置铝电镀层(6)的焊盘(5)相对应。
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