[发明专利]高强度足金材料及其制备方法有效
申请号: | 201710657275.6 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN107385266B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 肖萍;周鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市金弘珠宝首饰有限公司 |
主分类号: | C22C5/02 | 分类号: | C22C5/02;C22C1/02 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种高强度足金材料,包括:In 0.01wt%~0.6wt%;Ga 0.01wt%~0.6wt%;Sn 0.01wt%~0.6wt%;Ge 0~0.6wt%;Co 0~0.6wt%;Ni 0~0.6wt%;所述In、Ga、Sn、Ge、Co和Ni的总含量不超过1wt%;余量的Au。本发明采用的合金元素在黄金中添加量小,且有很好的固溶度,可以和黄金直接熔炼,不需要制备预合金;合金元素成本低,熔炼损耗小,节省生产成本。并且本发明添加的合金元素的熔点普遍低于黄金,且不容易氧化,对熔炼设备的温度和真空度没有特别要求,不需要定制特殊的熔炼和铸造设备,足金材料成型和加工容易,生产投入低。 | ||
搜索关键词: | 合金元素 熔炼 制备 熔点 材料成型 熔炼设备 直接熔炼 铸造设备 固溶度 添加量 预合金 生产成本 加工 生产 | ||
【主权项】:
1.一种高强度足金材料,其特征在于,包括:
所述In、Ga、Sn、Ge、Co和Ni的总含量不超过1wt%;余量的Au。
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