[发明专利]一种柔性触控母板及制备方法、柔性触控基板、触控面板有效
| 申请号： | 201710657760.3 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107482039B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曾亭;张明;李红军;陈启程;张由婷;殷刘岳 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种柔性触控母板及制备方法、柔性触控基板、触控面板，涉及显示技术领域，可降低方阻同时改善膜层应力问题，避免出现鼓泡不良，提高产品良率。该制备方法包括对形成在柔性薄膜上的第一透明导电层进行图案化处理，形成第一、第二电极；第一透明导电层由多次沉积的多层第一透明导电膜构成；沉积的第一层第一透明导电膜的厚度为15～45nm，且多层第一透明导电膜的总厚度为120～200nm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 母板 制备 方法 触控基板 面板 | ||
【主权项】：
一种柔性触控母板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括，对形成在柔性薄膜上的第一透明导电层进行图案化处理，形成位于显示区域内的多条交叉设置的第一电极与第二电极；其中，所述第一透明导电层由多次沉积的多层第一透明导电膜构成；沉积的第一层所述第一透明导电膜的厚度为15～45nm，且所述多层第一透明导电膜的总厚度为120～200nm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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