[发明专利]一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法有效
申请号: | 201710660744.X | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN107404775B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 李卫;冯志麟;戴恩文;刘菊燕;丁超 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H05B3/03 | 分类号: | H05B3/03;H05B3/10;H05B3/16;H05B3/26 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 210003 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法,属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座,所述电极组包括加热电极和信号电极,所述加热电极的形状为蛇形,所述信号电极为叉指电极,所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处,且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料,利用体硅加工工艺释放出的硅基座,硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成,加大了绝热层与空气的接触面积,能很好的减少加热板上热量的耗散,具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 多孔 绝热 加热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于多孔硅绝热层的微加热板,其特征在于,所述微加热板从上到下依次包括电极组 (1)、多孔硅层(2)、二氧化硅层(3)和硅基座(4),所述电极组(1)包括加热电极(5)和信号电极(6),所述加热电极(5)的形状为蛇形,所述信号电极(6)为叉指电极,所述信号电极(6)指状凸起设于加热电极(5)蛇形凹陷处,且加热电极(5)和信号电极(6)互不接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710660744.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。