[发明专利]一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710660744.X 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN107404775B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 李卫;冯志麟;戴恩文;刘菊燕;丁超 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H05B3/03 分类号: H05B3/03;H05B3/10;H05B3/16;H05B3/26
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 210003 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法,属于气体传感器的硅基加热板技术领域。所述微加热板从上到下依次包括电极组、多孔硅层、二氧化硅层和硅基座,所述电极组包括加热电极和信号电极,所述加热电极的形状为蛇形,所述信号电极为叉指电极,所述信号电极指状凸起设于加热电极蛇形凹陷处,且加热电极和信号电极互不接触。采用新型多孔硅绝热层材料代替现有二氧化硅和氮化硅绝热层材料,利用体硅加工工艺释放出的硅基座,硅基座采用背面硅腐蚀加工的方法制成,加大了绝热层与空气的接触面积,能很好的减少加热板上热量的耗散,具备体积小、灵敏度高、成本低、功耗小、易批量生产、机械电气性强以及加工工艺稳定等优点。
搜索关键词: 一种 基于 多孔 绝热 加热 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于多孔硅绝热层的微加热板,其特征在于,所述微加热板从上到下依次包括电极组 (1)、多孔硅层(2)、二氧化硅层(3)和硅基座(4),所述电极组(1)包括加热电极(5)和信号电极(6),所述加热电极(5)的形状为蛇形,所述信号电极(6)为叉指电极,所述信号电极(6)指状凸起设于加热电极(5)蛇形凹陷处,且加热电极(5)和信号电极(6)互不接触。
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