[发明专利]可挠性LED元件与可挠性LED显示面板在审
| 申请号： | 201710661527.2 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109390459A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄耀贤;陈昇晖 | 申请（专利权）人： | 鼎展电子股份有限公司;黄耀贤 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明旨在揭示一种可挠性LED元件与一种可挠性LED显示面板。不同于现有技术利用剥离工艺的晶圆接合技术将LED元件之中的蓝宝石基板替换成高导热性质的铜基板，本发明特别以薄金属制的可挠性基板、一基板保护层、一晶格匹配层、一发光结构、一第一电极、与一第二电极构成所谓的可挠性LED元件。特别地，由于厚度约为25‑150μm的薄金属制基板具有优秀的可挠性、高导热特性、与耐高温性质，因此工程人员可利用PECVD与MOCVD等薄膜沉积设备配合全自动卷式(roll‑to‑roll)生产线大量地生产本发明的可挠性LED元件。值得说明的是，由于薄金属制的可挠性基板为绝佳的热导体，因此能够有效地排除可挠性LED元件发光时所产生的热。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 薄金属 可挠性基板 薄膜沉积设备 高导热性质 基板保护层 晶格匹配层 蓝宝石基板 剥离工艺 第二电极 第一电极 发光结构 技术利用 接合 高导热 耐高温 热导体 铜基板 有效地 基板 晶圆 卷式 替换 发光 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性LED元件，其特征在于，包括：一可挠性基板，由一薄金属制成；一基板保护层，覆于该可挠性基板之上，或包覆该可挠性基板；一晶格匹配层，形成于该基板保护层之上；一发光结构，包括：一第一半导体材料层，形成于该晶格匹配层之上；一主动层，形成于该第一半导体材料层之上；及一第二半导体材料层，形成于该主动层之上；一第一电极，电性连接该第一半导体材料层；以及一第二电极，形成于该第二半导体材料层之上。
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