[发明专利]一种基板冷却装置及冷却方法有效
| 申请号： | 201710661990.7 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107706128B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨元隆 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板冷却装置，包括冷却水供应装置、连接冷却水供应装置的冷却水管和分别连接冷却水管的多个进水口和多个出水口；冷却水管呈矩形分布，且冷却水管的矩形分布区域被划分为多个子区域，每个子区域的冷却水管两端均只连接有一个进水口和一个出水口；进水口设于矩形分布区域的中部，出水口设于矩形分布区域的角部，且每个子区域的冷却水管首先自相应的进水口延伸至靠近矩形分布区域的中心后，呈蛇形迂回地引出至角部的出水口。本发明还公开了一种基板冷却方法。通过对冷却水管的进水口、出水口以及走线进行设计，保证玻璃基板的所有区域的冷却速度一致，避免玻璃基板各区域收缩量不一致引起的不规则变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板冷却装置，其特征在于，包括冷却水供应装置、连接所述冷却水供应装置且用于对上方的基板(P)进行冷却的冷却水管(10)和分别连接所述冷却水管(10)的多个进水口(21)和多个出水口(22)，所述进水口(21)连接所述冷却水供应装置；所述冷却水管(10)呈矩形分布，且所述冷却水管(10)的矩形分布区域被划分为多个子区域(100)，每个所述子区域(100)的所述冷却水管(10)两端均只连接有一个所述进水口(21)和一个所述出水口(22)；所述进水口(21)设于所述矩形分布区域的中部，所述出水口(22)设于所述矩形分布区域的角部，且每个所述子区域(100)的所述冷却水管(10)首先自相应的所述进水口(21)延伸至靠近所述矩形分布区域的中心后，呈蛇形迂回地引出至角部的所述出水口(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
