[发明专利]一种多芯智能卡的芯片封装装置

摘要

本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片带供给机构包括芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头移动的直线驱动机构。该芯片封装装置能够对多芯片进行封装，具有结构简单、封装速度快、封装效果好等优点。

主权项

一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。