[发明专利]风电叶片后缘粘接区的无损检测方法

摘要

本发明公开了一种风电叶片后缘粘接区的无损检测方法，它包括以下步骤后缘粘接区的胶宽测量和后缘粘接区的胶层缺陷的检测。本发明提供的风电叶片后缘粘接区的无损检测方法，采用穿透法检测，可以实现不相平行的风电叶片后缘粘接区的100％无损检测，并通过大量实验筛选，设计研发出后缘扫查工装，能够同轴同步移动两个探头确保两个探头一直处于风电叶片后缘粘接区同一厚度的横截面上，大大提高后缘的检测效率，可对后缘粘接区的胶宽测量和后缘粘接区存在缺胶，空腔以及粘接分层等缺陷进行检测，可大大提高叶片的质量和使用寿命，降低维修成本。

主权项

一种风电叶片后缘粘接区的无损检测方法，其特征在于，它包括以下步骤：a、后缘粘接区的胶宽测量使用后缘扫查工装，将一对探头(1)放置于叶片后缘粘接区域的上下两侧,然后逐渐增加超声波探伤仪的增益，直至信号高度达到满屏的80％；然后同轴同步移动两个探头(1)，确保两个探头(1)一直处于同一厚度的叶片后缘粘接区域的横截面上，扫查速度控制在150mm/s以内，每次扫查路径控制至少25％晶片直径尺寸的搭接；当信号高度下降12db的位置，该位置为风电叶片后缘粘接区域的边缘位置；b、后缘粘接区的胶层缺陷的检测使用后缘扫查工装，将一对探头(1)放置于叶片后缘粘接区域的上下两侧，然后逐渐增加超声波探伤仪的增益直至信号高度达到满屏的80％，然后同轴同步移动两个探头(1)，确保两个探头(1)一直处于同一厚度的叶片后缘粘接区域的横截面上，扫查速度控制在150mm/s以内，每次扫查路径必须保证至少25％晶片直径尺寸的搭接；当信号高度下降12db的位置，该位置为风电叶片后缘粘接区域中的胶层缺陷区域。